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電子機箱機殼的熱設計名詞概念黑度:實際物體的輻射力與同溫度下黑體的輻射力之比。機箱熱設計的原則:1.改善設備內(nèi)部電子元件象機殼的傳熱能力2.提高機箱向外界的傳熱能力3.盡量降低傳熱路徑上的熱阻,形成一條低熱阻的熱流通路,保證設備在允許的溫度范圍內(nèi)正常工作。電子機箱機殼的熱設計1.增加機箱內(nèi)外表面的黑度、開通風孔等,都可以降低溫度2.機箱內(nèi)外表面高黑度的效果比低黑度的散熱效果好3.機箱兩側均為高黑度的散熱效果優(yōu)于一側的散熱。4.在機箱內(nèi)外表面增加黑度的基礎上,合理的改進通風結構,加強冷卻空氣的對流,可以明顯的降低設備內(nèi)部的溫度。二機箱通風面積的計算在機殼上開通風孔是為了利用冷空氣的對流換熱作用,可以根據(jù)散熱與電磁兼容性的要求綜合考慮。由通風孔散區(qū)的熱量為H一一自然冷卻設備的高度(或進、出風口的中心距)A一一進出風孔的面積(取較小值)CM開通風孔的基本原則:1)通風孔的開設要有利于氣流形成有效的對流通道2)進風孔盡量對準發(fā)熱元氣件3)進風孔要離出風孔要遠,防止氣流短路,應開在溫差較大的相應位置4)進風孔要注意防塵和電磁泄露三熱屏蔽a盡可能將通路連接到熱沉b減少高溫與低溫元件之間的輻射偶合,加熱屏蔽板形成熱區(qū)與冷區(qū)℃盡量降低空氣與其他冷卻擠的溫度梯度d將高溫元件裝在內(nèi)表面具有高的黑度,外表面具有低的黑度的外殼中,這些外殼與散熱器有良好的導熱連接。元氣件的引線是重要的導熱通路引線盡可能的粗。
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