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1.ID造型：一個完整產(chǎn)品的設(shè)計過程，是從D造型開始的，收到客戶的原始資料（可以是草圖，也可以是文字說明)，ID即開始外形的設(shè)計：D繪制滿足客戶要求的外形圖方案，交客戶確認(rèn)，逐步修改直至客戶認(rèn)同：也有的公司是D繪制幾種草案，由客戶選定一種，D再在此草案基礎(chǔ)上繪制外形圖：外形圖的類型，可以是2D的工程圖，含必要的投影視圖：也可以是JPG彩圖：不管是哪一種，一般需注名整體尺寸，至于表面工藝的要求則根據(jù)實(shí)際情況，盡量完整：外形圖確定以后，接下來的工作就是結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師（以下簡稱MD)的了：順便提一下，如果客戶的創(chuàng)意比較完整，有的公司就不用ID直接用D做外形圖：如果產(chǎn)品對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有明確的要求，有的公司在D繪制外形圖同時D就要參與進(jìn)來協(xié)助外形的調(diào)整：MD開始啟動，先是資料核對，ID給MD的資料可以是JPG彩圖，MD將彩圖導(dǎo)入PROE后描線：ID給MD的資料還可以是IGES線畫圖，MD將IGES線畫圖導(dǎo)入PROE后描線，這種方法精度較高：此外，如果是手機(jī)設(shè)計，還需要客戶提供完整的電子方案，甚至實(shí)物：2。建摸階段，以我的工作方法為例，D根據(jù)ID提供的資料，先繪制一個基本形狀（我習(xí)慣用BASE作為文件名)：BASE就象大樓的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作為參考依據(jù)：所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID側(cè)重造型，不必理會拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，還要清楚各個零件的裝配關(guān)系，建議結(jié)構(gòu)部的同事之間做一下小范圍的溝通，交換一下意見，以免走彎路：具體做法是先導(dǎo)入ID提供的文件，要尊重ID的設(shè)計意圖，不能隨意更改：描線，PROE是參數(shù)化的設(shè)計工具，描線的目的在于方便測量和修改：繪制曲面，曲面要和實(shí)體盡量一致，也是后續(xù)拆圖的依據(jù)，可以的話盡量整合成封閉曲面局部不順暢的曲面還可以用曲面造型來修補(bǔ)：BASE完成，請ID確認(rèn)一下，這一步不要省略建摸階段第二步，在BASE的基礎(chǔ)上取面，拆畫出各個零部件，拆分方式以ID的外形圖為依據(jù)：面/底殼，電池門只需做初步外形，里面掏完薄殼即可：我做MP3,P4的面/底殼壁厚取1.50mm,手機(jī)面/底殼壁厚取2.00mm,掛墻鐘面/底殼壁厚取2.50mm,防水產(chǎn)品面/底殼壁厚可以取3.00mm:另外面/底殼壁厚4.00mm的醫(yī)療器械我也做過，是客人擔(dān)心強(qiáng)度一再堅(jiān)持的，其實(shí)3.00mm己經(jīng)非常保險了，壁厚太厚很容易縮水，也容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力引起變形，擔(dān)心強(qiáng)度不足完全可以通過在內(nèi)部拉加強(qiáng)筋解決，效果遠(yuǎn)好過單一的增加壁厚：建摸階段第三步，制作裝配圖，將拆畫出各個零部件按裝配順序分別引入，選擇參考中心重合的對齊方式：放入電子方案，如LCD,LED,BATTERY,COB。。將各個零部件引入裝配圖時，根據(jù)需要將有些零部件先做成一個組件，然后再把組件引入裝配圖時。例如做翻蓋手機(jī)時，總裝配圖里只有兩個組件，上蓋是一個組件，下蓋是一個組件。上蓋組件里面又分為A殼組件，B殼組件和LCD組件。下蓋組件里面又分為C殼組件，D殼組件，主板組件和電池組件等。還可以再往下分3、初始造型階段：分三個方面：A:由造型工程師設(shè)計出產(chǎn)品的整體造型(ODM):可由客戶選擇方案或自主開發(fā)。B:客戶提供設(shè)計資料，例如：IGS檔（居多）或者是圖片(OE0)。C:由原有的外形的基礎(chǔ)上更改：可由客戶選擇方案或自主開發(fā)。4建摸階段第四步，位置檢查，一般元件的擺放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以這樣思考，鏡片厚度1.50mm,雙面帖厚度0.20mm,面殼局部掏薄厚度0.60mm,