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[關(guān)于手機(jī)字鍵]1、手機(jī)字鍵一般由塑膠件、硅橡膠、鋼骨架等組成。2、塑膠件的厚度是根據(jù)具體產(chǎn)品而定，最小不小于A=07毫米，字肩的厚度不小于B=03毫米。A、字鍵與機(jī)殼的間距一般為C=0.12毫米：如果是鋼琴鍵，字鍵間的距離是D=0.2毫米。B、P鍵與周邊的距離是E=01毫米，縱向間隙大于F=0.1毫米，群邊寬度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型較好。C、導(dǎo)航鍵與周邊的距離是G=0.15-0.2毫米，群邊寬度、高度大于0.3毫米，D、導(dǎo)航鍵之間的距離是H=0.2毫米，導(dǎo)航鍵與機(jī)殼的距離是I=0.12毫米，群邊寬度、高度大于0.3毫米。E、塑膠件的水口對于手感和外觀都有影響，塑膠件的模具設(shè)計(jì)需注意。F、防呆、防轉(zhuǎn)的骨位寬度大于0.8毫米G、盲點(diǎn)的大?。褐睆?.8毫米，高度0.25-03毫米，位置5號(hào)鍵。3、硅膠件的厚度一般為]=0.3毫米以上，最薄的減膠部位不能小于0.1毫米。A、硅膠的接觸點(diǎn)的高度一般為K=03毫米，直徑為L=中2.0-中2.5，位于字鍵中間。B、帶有鋼骨架的硅膠件，在硅膠一周的支撐可以做骨位，也可以做中1的多個(gè)柱狀體，高度與接觸點(diǎn)的高度相同。C、彈性壁厚度0.25-0.3毫米，寬度大于0.8毫米。D、夜光燈的部位，為了防止漏光：沒有鋼骨架的，要做涂黑處理：有鋼骨架的盡量放在鋼骨架的下面。E、沒有字肩的字鍵，硅膠件上要有定位孔。F、帶有鋼骨架的硅膠件，粘貼塑膠件的凸臺(tái)高度最小要大于M=0.35毫米，硅膠與鋼骨架的間隙為0.2毫米。G、搖擺柱的高度比觸點(diǎn)低N=0.1-0.2毫米，直徑為1毫米。4、鋼骨架的材料是01毫米的不銹鋼片，鋼骨架與字鍵的硅膠臺(tái)階間隙一般留02毫米，同時(shí)要考慮鋼骨架的強(qiáng)度，注意防止尖角的出現(xiàn)。5、字鍵的字體、符號(hào)采用的方式有：鐳雕、絲印、燙金、雙色注塑、電鑄、IMD。對于IMD字鍵，注意字鍵高度不能大于1.3毫米，太高會(huì)引起字鍵表面質(zhì)量降低。6、電鑄件上面的符號(hào)深度為：0.15毫米7、側(cè)按鍵的方式有：A、薄膜開關(guān)B、微動(dòng)開關(guān)C、P+R關(guān)于手機(jī)電池]1、根據(jù)項(xiàng)目對電池容量、結(jié)構(gòu)空間的要求，選擇適當(dāng)尺寸的電池芯。2、電池的接觸片間距A要根據(jù)電池連接器的觸點(diǎn)的間距來設(shè)計(jì)，對于水平放置的電池連接器，接觸片的中心要以裝配電池后電池連接器極片所處狀態(tài)的中心為基準(zhǔn)：立式的在中心基準(zhǔn)上要向上偏移0.102毫米左右。接觸片寬度B不能小于電池連接器觸片寬度，防止接觸不良現(xiàn)象的發(fā)生。3、PCB板固定要牢靠，可承受1KG的拉力并且鍍金層不露底。4、IC等電子元件豎放較好，防止電子元件在超聲焊接過程中被振松。5、電池內(nèi)部的筋骨要嚴(yán)格控制，防止在超聲過程中與電子元件、PCB被焊合。